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离线式X-RAY设备 O-3100

紧凑型CT成像设备，专为小型精密器件、材料与电子元件无损检测设计

系统占地小、操作简便，适合实验室研发与生产质控环境使用


检测内容：微米级裂纹、气孔、夹杂、分层等结构缺陷

装配位置偏差、内部异物

三维几何测量、壁厚测量、孔隙率分析

高密度材料内部结构成像（如金属、陶瓷）

电子封装与焊点质量评估



产品特性

OSENS以技术创新为驱动，不断追求更好的品质

紧凑桌面设计

常规实验室即可部署

灵活检测能力

支持全扇/半扇扫描

自动重建

一件扫描 自动重建

超高分辨率

自研图像增强与降噪技术





技术参数

成像系统

扫描方式:锥束CT（3D）/ 2D
射线源:闭管130kv  支持选配

探测器:

高清平板探测器

图像分辨率:

5μm




载物平台

最大检测区域:

79.1mm*56m

最大载重:

5kg




软件功能

快速采集重建:扫描过程中即可重建，缩短成像时间

缺陷识别:

AI检测算法，快速精准识别缺陷
尺寸测量：自动测算距离、面积、体积等参数
3D可视化分析：特征区域精准分析




整机参数

电压:单相, AC200～240V, 50/60Hz
功率:1.5kW

外形尺寸:

1100(W)×700(D)×810(H)mm不含显示器及凸起部分

重量：

约680Kg

外部辐射剂量：<0.5μSv/h



"我们成功将生产测试的成本和时间大大降低，帮助企业实现了高效生产。"

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