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在线式X-RAY设备 B-6200

专注于 TSV填充、晶圆级键合、芯片级互连、晶圆凸点等多场景检测，

覆盖晶圆级、芯片级及封装级的三维成像需求。


检测内容：

TSV填充完整性、微凸点高度偏差、焊点空洞、层间剥离及键合缺陷等。


产品特性

OSENS以技术创新为驱动，不断追求更好的品质

层析成像

专为扁平器件设计

极限精准成像

行业领先算法 微聚焦尺寸

自带屏蔽

抗干扰强  隔绝外界噪音

AI视觉技术赋能

快速精准识别





技术参数

成像系统

扫描方式:层析扫描（2.5D）/ 2D
射线源:闭管130kv  支持选配

探测器:

高清平板探测器

图像分辨率:

0.7μm

检测时间:

2s




载物平台

平台区域:470mm×540mm
最大检测区域:450mm×520mm

最大载重:

15kg




软件功能

自动导航:记录特征点的位置坐标和参数信息，快速移动至检测点
快速采集重建:扫描过程中即可重建，缩短成像时间

缺陷识别:

AI检测算法，快速精准识别缺陷
尺寸测量：自动测算距离、面积、体积等参数
3D可视化分析：特征区域精准分析




整机参数

电压:单相, AC200～240V, 50/60Hz
功率:4.5kW

外形尺寸:

1550(W)×1825(D)×1900(H)mm不含显示器及凸起部分
重量：约4650Kg
外部辐射剂量：<0.5μSv/h



"我们成功将生产测试的成本和时间大大降低，帮助企业实现了高效生产。"

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