产品中心 测试设备 X-RAY测试设备

离线式X-RAY设备 B-8200

兼容锥束CT、层析扫描等多种取像模式

最高分辨率可达：1μm

适用于IC、BGA、CHIP、PCBA（SMT、DIP）、IGBT、消费电子、汽车零部件、模压塑件、新能源电池等应用场景，实现缺陷检测、结构分析、逆向工程等功能需求

产品特性

OSENS以技术创新为驱动，不断追求更好的品质

取像灵活

2D/2.5D/3D可选

AI精准识别

缺陷检测+自动标注

自带屏蔽

抗干扰强  隔绝外界噪音

超高分辨率

自研CT重建算法 成像更清晰





技术参数

成像系统

扫描方式:锥束CT（3D）/ 层析扫描（2.5D）/ 2D投影
射线源:开放式160kv  支持选配

探测器:

高清平板探测器

图像分辨率:

1μm




载物平台

平台区域:580mm(X)X 610mm(Y)
最大检测区域:层析扫描：470mm（X）X500mm（Y）；锥束CT：100mm（X） X 200mm（Y）

最大载重:

层析扫描/ 2D投影：15kg    锥束CT：600g





软件功能

自动导航:记录特征点的位置坐标和参数信息，快速移动至检测点
快速采集重建:扫描过程中即可重建，缩短成像时间

缺陷识别:

AI检测算法，快速精准识别缺陷
尺寸测量：自动测算距离、面积、体积等参数
3D可视化分析：特征区域精准分析




整机参数

电压:单相, AC200～240V, 50/60Hz
功率:4.5kW

外形尺寸:

1550(W)×1825(D)×1900(H)mm不含显示器及凸起部分
重量：约4650Kg
外部辐射剂量：<0.5μSv/h




"我们成功将生产测试的成本和时间大大降低，帮助企业实现了高效生产。"

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